近日,世界集成电路协会(WICA)发布了《2025年展望报告》。报告指出,2025年初,创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段,数据处理新范式优势逐渐凸显,将持续推动算力、存力的布局,下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用,将成为半导体市场提升新增长点,预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元,同比增长13.2%。

国金证券分析称,半导体行业周期分为长中短三种:长周期为需求周期,中周期为产能周期,短周期为库存周期,三者相互嵌套。新兴技术推动行业大周期,AI将引领下一轮增长。初期AI发展聚焦大模型迭代和算力芯片争夺,传统芯片受需求低迷和去库存影响。预计2025年生成式AI应用成主流,AI+终端需求爆发,带动芯片需求,促进行业规模扩大。

显而易见,伴随人工智能技术的迅猛发展,AI 与芯片的深度融合已成为驱动各行业创新变革的核心力量。寒武纪,作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。

寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。寒武纪所掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

在人工智能芯片设计领域,寒武纪拥有丰富的研发经验和技术积累,多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。先后共参与30余项国家标准或团体标准的制定及修订工作,涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域,其中已获发布的标准10余项。

寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务,高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。

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